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HDI板
HDI板盲孔底部微裂纹问题的探讨戴勇;刘红刚;张华勇;寻瑞平;1-5刊首语
品牌和工匠助力企业强“身”抗“疫”龚永林;3挠性与刚挠板
基于手机USB3.1应用的FPC信号传输研究胡珂珂;郑泽红;6-10
挠性印制板高精度阻抗设计影响因素研究黄建娣;彭罗平;肖治理;11-16
刚性基材应用于半弯折PCB的加工评估黄锐;王立峰;17-20
刚挠结合板纯胶层过孔制作凹蚀的改善孙志鹏;杨先卫;黄金枝;21-27图形形成
印制电路板生产中碱性蚀刻点状凹坑改善黄俊;晋世友;谢伦魁;28-30
探讨白色阻焊油墨热风整平后变色的因素高瑞军;邹子誉;邹文辉;31-33机械加工
印制电路板钻孔过程中钻头缠丝问题的探讨李磊;34-39
印制电路板背钻孔的塞孔树脂与铜层分离分析聂小润;陈炼;刘俊峰;40-42电镀涂覆
谈PCB垂直移动连续电镀线采用脉冲整流器与直流整流器的效果比较雷光发;江泽军;董发君;43-48
LTCC基板化学镀镍镀钯浸金工艺研究王颖麟;李俊;49-54
印制电路板金面平整度的控制方法研究曾金榜;肖凯;谢伦魁;王波;肖志勇;55-58短兵相接实战场
多层电路板层次防呆设计王小鸿;张鸿伟;59-62
印制板阻焊剂厚度均匀性管控郝永春;刘晓丽;钟皓;李建平;63-66
新产品新技术(157)龚永林;67
文献摘要(222)龚永林;68