目录
设计/CAM
刚挠结合板介质材料的插入损耗研究李培;曹方方;林睦群;1-8
印制板的过孔阻抗控制方法研究高明;吴海辉;9-13刊首语
话说线路板与电路板龚永林;3图形形成
LDI曝光机分辨率对制作细线路的影响陈华丽;谢丹伟;林辉;14-16
电晕技术在高频材料阻焊应用研究许校彬;陈金星;17-23电镀涂覆
新型PEDOT·PSSNa有机导电胶工艺及影响其阻值的因素赵德海;黄凯龄;廖德立;陈冠刚;24-30
PCB孔金属化中离子钯还原过程机理分析陈金文;何燕春;汪忠林;杜姣;31-33
金属化槽孔孔壁分离改善探讨齐国栋;李望德;张良昌;34-38检测技术
高层数板内层孔线间距制程能力测试张仁军;牟玉贵;邓岚;王素;39-45标准化
重视电子电路术语标准化龚永林;46-49
CPCA标准《印制电路板工厂防火规范》介绍王小娟;苏新虹;孙睿;王锋;50-53
军用印制板标准在理解和实施中的问题探讨张永华;张涛;刘立国;54-59短兵相接实战场
碳氢化合物陶瓷材料印制电路板基材色差分析成志锋;莫妹珍;唐有军;关志锋;60-62
内层残铜产生的原因分析和改善李子龙;63-66
新产品新技术（161）龚永林;67
文献摘要（226）龚永林;68