目录
机械加工
PCB数控钻孔综合管理信息系统的开发陈海斌;1-4
印制板用高长刃钻头开发及应用俞建星;刘吉庆;孙游;陈光;5-9
内层电地层作为信号反馈层背钻工艺开发胡智宏;丁杨;10-13刊首语
2020年值得欣慰的一年龚永林;3挠性与刚挠印制板
任意层互连刚挠结合板开发初探孟昭光;阳厚平;赵南清;14-19
TWS蓝牙耳机刚挠结合印制板开发杨先卫;黄金枝;叶汉雄;黄生荣;20-23
一种挠性区不等长的刚挠板工艺研究苟辉;邢慧超;马亚伟;于梅;24-29
多层挠性印制板盲槽制作的改善李兆慰;吉祥书;30-32
几种5G用挠性覆铜板结构林均秀;33-35特种板
一种埋置元器件印制板的制作赵丕然;赵锋;36-40
一种高散热铜基印制电路板制造探索孟昭光;赵南清;41-44
77 GHz毫米波汽车雷达用印制电路板制作关键技术张军杰;李会霞;殷仁友;李加余;45-50印制电子
纳米压印技术在制造领域的应用姚志军;51-56短兵相接实战场
阻焊印刷挡点网和空白网印刷堵孔问题改善杨杰;刘俊峰;李成徐;聂小润;57-60
微波板水平化学镀铜中边条使用探究何亮;61-63
电镀面积计算方法分析夏秒业;赵锋;刘江;64-66
《印制电路信息》2020年第1期～第12期总目次1-4
征文通知9
新产品新技术 (162)龚永林;67
文献摘要(227)龚永林;68