目录
综述与评论
关于“创新”的思考王龙基;1-2
刊首语
功业以才成龚永林;3
设计/CAM
用于小型化纱线张力仪的后端电路设计与实现朱光远;祖洪飞;3-8
基板材料
5G用印制板低粗糙度导体的结合力挑战林金堵;9-12
液晶聚合物薄膜加工及应用进展唐荣芝;罗春明;唐安斌;何航;13-17
一种无卤和超低损耗覆铜板的研制陈宇航;胡鹏;曾宪平;关迟记;18-23
日本覆铜板及其原材料企业2020年间要事综述（上）祝大同;24-30
机械加工
高厚度微小孔径PCB的钻孔效率改善研究梁柳;何园林;张细海;寻瑞平;31-35
印制电路板背钻孔方法改进刘文略;范伟名;36-40
电镀涂覆
印制电路板孔金属化中离子钯还原机理分析与溶液管控陈金文;汪忠林;何燕春;杜姣;41-45
检测与可靠性
单孔阻值测量在高低温冲击试验中的应用孙龙生;46-49
利用扫描电子显微镜精确测定焊膏中焊料粉末粒径分布的研究史留学;姚康;何烜坤;50-53
特种板
一种改善埋铜块板裂缝的方法杨先卫;党新献;黄金枝;54-57
清洁生产与环保
节约资源是增效的重要措施——节约资源的一些心得查春福;58-61
短兵相接实战场
印制电路板文字发红研究鲁永兴;62-66
新产品新技术（165）龚永林;67
文献摘要（230）龚永林;68