目录
综述与评论
PCB产业A股上市公司概况及运营现状分析（2021年）杨宏强;1-12
刊首语
纪念往事为明天更美好龚永林;3
设计/CAM
谈PCB-CAM智能自动化系统的价值张润泽;张仪宗;李享;胡容刚;13-16
5G通信发展使印制板导通孔走上主导地位林金堵;17-20
基于机器学习的印制电路板照相底版补偿系数预测周可杰;吴丰顺;杨卓坪;周龙早;高团芬;21-27
图形形成
厚铜板阻焊制作流程优化研究丁敏达;廉泽阳;李艳国;黄振伦;28-32
印制电路板高厚径比孔的树脂塞孔裂纹产生机理分析崔正丹;胡军辉;33-39
光模块印制板量产良率提升的研究张大伟;吕小伟;40-45
机械加工
BGA微孔背钻毛刺堵孔改善研究林友锟;张军;46-49
奇数层多层印电路板板翘改善张仁军;牟玉贵;邓岚;孙洋强;胡志强;50-54
检测与可靠性
一种电镀锡回流焊缩锡的检测方法唐小侠;万克宝;55-57
智能制造
谈信息化在PCB工程设计中的应用杨永利;陈显任;雷周骆;陈林;蔡宁;58-62
印制电路板电镀线监控系统智能化改造方法陈锐;63-66
征文通知12
新产品新技术（169）67
文献摘要（234）68