目录
设计/CAM
印制电路板基材类型对信号稳定性影响的试验王晓娜;唐鹏;陈传开;1-3
刊首语
从虎之两面性说起龚永林;2
图形形成
高速印制电路板外层蚀刻线宽均匀性提升探讨王世清;周斌;李金鸿;雷川;4-9
树脂塞孔研磨过程中镀覆孔拐角露铜的探究宋国平;陈伟亨;刘中山;10-14
机械加工
印制电路板激光钻孔工艺副产物的影响分析陈俊;蔡金锋;杨海云;15-18
电镀涂覆
提高高厚径比通孔电镀铜均匀性的溶液流动性研究陈超;王翀;何为;唐耀;张伟华;陶应国;19-24
小焊盘电势差情况下化镍金漏镀问题改善黎小芳;黄憬韬;王倩玉;黄辉祥;李小兵;25-28
印制板图形电镀针孔产生的因素探究王景贵;谢明运;李仕武;29-32
孔内凹蚀工艺对芯吸效应的影响分析黄光明;33-38
印制电路板的镀金槽液在线XRF分析应用研究王建军;陈良;39-42
挠性与刚挠印制板
宇航辐照对挠性电路的损伤性能及机理研究邹文中;周国云;何为;杨猛;吴琼;张彬彬;毕建民;43-47
一种超长挠性连接器的加工技术研究王斌 ;刘敏 ;徐得刚 ;唐宏华 ;樊廷慧 ;48-51
刚挠结合印制板挠性区外观不良改善研究张伟伟;石学兵;樊廷慧;唐宏华;李波;52-55
双面黏性承载膜在单面挠性印制板制作中应用吴济华;吴荣萱;56-60
带电磁屏蔽膜的刚挠结合印制板脱膜改善赵相华 ;石学兵 ;樊廷慧 ;李波 ;61-64
短兵相接实战场
挠性电路板离型膜剥落不良的改善张丽秋;65-66
新产品新技术（176）龚永林;67
文献摘要（241）龚永林;68