目录
设计/CAM
智能移动通信终端用PCB叠层设计的一些思考郭达文;李冬艳;孙劼;1-4
刚挠印制电路板的参考层设计对阻抗值稳定性的影响研究王宏瑞;党新献;刘新发;5-9
刊首语
印制电路板与半导体同样重要龚永林;3
基板材料
印制电路板用高端电子铜箔及其技术新发展（上）祝大同;10-16
一种无卤、高Tg覆铜板的制备及其性能研究秦伟峰;陈长浩;付军亮;孙云飞;17-20
图形形成
曝光机中LED光源替代传统汞灯的技术探讨李香华;许培战;胡荫敏;21-25
机械加工
高阶深微盲孔加工方法研究刘梦茹;26-30
低粗糙度棕化液表面处理对PCB的信号完整性影响研究林健;王小娟;王锋;唐耀;石卫松;31-36
印制电路板钻孔过程中槽孔变形改善郭志伟;杨鹏飞;余小丰;徐杰;37-40
电镀涂覆
印制板局部电镀金悬边问题的研究郑威;肖德东;纪龙江;谷建伏;41-46
选择性化学镀厚金方法黄明安;温淦尹;47-49
特种板
含阶梯插头盲槽的印制板量产制作工艺何栋;余登峰;章宏;彭镜辉;50-53
智能制造
印制电路板制造湿流程中央加药系统的末端设计方案研究付艺;向铖;陈显任;54-58
标准化
光通信印制板验收标准建立及推广的可行性研究陈利;张凯;戴炯;59-63
短兵相接实战场
三菱激光钻机电子振镜参数优化方法张亚辉;64-66
新产品新技术（177）龚永林;67
文献摘要（242）龚永林;68