目录
综述与评论
全球印制电路产业创新高的2021年龚永林;1-6
手工PCB在实践教学中的应用赵鹏;王宇飞;7-10
刊首语
看我国覆铜板产业一些数据龚永林;3
基板材料
一种低介电、高耐热型覆铜板的制备及性能研究秦伟峰;陈长浩;杨永亮;郑宝林;11-15
毫米波段下谐振环测试基材介电常数的研究朱泳名;葛鹰;王颖;魏婷;16-18
温度校准和温度平衡罩对DMA测试基材Tg的影响刘文龙;任科秘;杨杰;19-23
覆铜板面铜定位损伤问题的探讨欧阳川磊;王立峰;杨乐;高杨;24-28
硅微粉填料在覆铜板中的应用及发展趋势郑鑫;29-32
机械加工
印制电路板制造中磁力线热熔工艺研究苟辉;汪忠林;李冬;33-36
图形形成
背钻孔树脂塞孔的爆孔原因及改善对策崔小超;邹金龙;李香华;37-40
特种板
MiniLED印制板特点浅析与制作韩明;41-45
挠性与刚挠印制板
基于电磁屏蔽之挠性印制板差分阻抗关键因素探究许伟廉;沈雷;黄李海;陈世金;黄伟;46-49
挠性电路板覆盖膜耐热可靠性改善林映生 ;王斌 ;唐宏华 ;樊廷慧 ;徐得刚 ;50-53
智能制造
印制板电路内层AOI在线分板技术的应用分析邓建设;陈炯辉;54-57
短兵相接实战场
选择性化金印制板“贾凡尼效应”实验宁建明;李飞军;黄殷期;58-60
印制电路板钻孔晕圈改善俞建星;李铸宇;刘吉庆;陈光;61-63
一种电源用HDI板制作方法郭达文;谢圣林;曾龙;杨龙;64-66
新产品新技术(182)龚永林;67
文献摘要(247)龚永林;68