目录
机械加工
超薄印制电路板金属化半孔成型加工研究张学平;刘根;戴晖;1-3
LED用印制板控深孔的深度控制异常分析余小丰;郭志伟;赵强;徐杰;4-8
一款毫米波雷达板板翘改善研究张本贤;舒志迁;魏和平;李志雄;9-12
刊首语
节能减排责任重大龚永林;4
HDI板
5G通信用高频高阶HDI印制板制作关键技术研究安强 ;寻瑞平 ;曾维开 ;潘捷 ;谢国瑜 ;13-18
挠性板与刚挠板
车载摄像头模组用刚挠结合印制板制作技术研究同晓龙;何淼;寻瑞平;吴家培;李林超;19-23
刚挠结合和挠性电路板金属接地电阻改善王小时;阳厚平;孟昭光;赵南清;24-27
检测/可靠性
印制电路板湿热环境试验失效案例分析陈庆国 ;夏宝山 ;何莹 ;方少舟 ;28-31
服务器板DIMM孔爬锡高度关键影响因子研究李小海;邱成伟;王晓槟;32-36
无铅焊料热风整平印制板可焊性失效研究李志成;陈伟才;马腾洋;37-42
清洁生产
应用环保清槽剂清洗镍槽的可行性研究高平安;邱成伟;赵强;43-47
化学镀镍废水除磷工艺探讨赖治城;48-51
一种环保型挂具退镀技术的应用郭文杰;52-55
印制电路板制造中节能改造技术探索与实践许校彬;邵勇;陈金星;李宝任;张远礼;56-60
短兵相接实战场
薄介质层压合的熔合块改进金立奎;曾详刚;周开桂;61-64
压合铆钉碎屑导致内短的改善郝永春;李志先;王克新;王锋;65-66
新产品新技术(183)龚永林;67
文献摘要(248)龚永林;68