目录
基板材料
一种用于Mini LED背板的覆铜板制备与性能研究李凌云;刘政;刘俊秀;姜晓亮;1-3
高填充体系覆铜板生产特点刘锦琼;张华;刘文龙;钟健伟;4-7
硅烷偶联剂在覆铜板环氧树脂体系中的应用研究王路喜;胡鹏;孟运东;黄成;8-12
一种提升玻纤布覆铜板相比漏电起痕指数的方法张友梅;刘玲;邱银;施忠仁;王顺程;13-15
刊首语
理清印制电路板的分类龚永林;3
图形形成
基于人工智能的LDI对位靶标精确识别方法探讨方林;董帅;郑超;曲鲁杰;16-21
多层板内层图形补偿系数浅谈刘锐;邓辉;涂圣考;樊建华;22-25
减成法工艺下非电镀线路的精准加工方法王星星;26-32
图形电镀线路锯齿的影响因素研究王佐;李清春;蒋勤;张祖涛;33-37
印制板防焊油墨进入孔内改善探讨王云峰;徐燕伟;刘宾华;刘庚新;38-40
挠性与刚挠印制板
高多层数刚挠结合板凹陷度改善研究陈起平;石学兵;樊廷慧;李波;41-44
微凸台高散热刚挠结合板制造关键技术研究赖海平;黄奕钊;谢光前;张飞龙;罗奇;45-49
标准化
《T/CPCA8001-2022印制电路板制造设备通讯协议语义规范》介绍王寿桥;50-54
清洁生产与环保
磁混凝沉淀技术在电路板废水处理中的应用研究郭云霄;55-58
关于中央集尘系统组网节能技术介绍欧阳焰啸;59-61
短兵相接实战场
影响Mini LED板油墨层反射率的因素姚瑞博;粟艳辉;刘宾华;钟均均;62-64
挠性印制板落料模具的结构改进张丽秋;65-66
新产品新技术（185）龚永林;67
文献摘要（250）龚永林;68