目录
基板材料
金属基覆铜板的散热性能研究丘威平;陈毅龙;刘旭亮;黄奕钊;杨单;1-7
LCP覆铜板制作及其高频应用性能研究朱永康;黄清华;周国云;王守绪;杨文君;8-11
苯并噁嗪树脂在无卤低介电覆铜板中的应用胡鹏;孟运东;黄成;王路喜;戴书鹏;12-16
复合铜箔膜面张紧展平结构设计李建中;17-20
图形形成
厚铜板薄阻焊生产工艺优化郝永春;杨勇;李锋;21-24
机械加工
低热膨胀系数填料对钻孔加工的影响张勇;邓梓健;唐海波;张志远;袁继旺;25-29
高填材料基材钻孔能力优化周尚松;司明智;廖志鹏;30-36
印制板拼版大面积空旷区域层压铜箔起皱的改善苟辉;汪忠林;李冬;于梅;鲁琨琨;37-39
HDI板
高密度互连技术在系统级封装中的应用杨鹏飞;肖安云;田重庆;黄健铭;40-43
特种板
非对称台阶式板边插头印制板制作技术李清春;王佐;蒋勤;黄剑超;44-49
不同基材结构PCB散热性能研究张兴望;李会霞;夏国伟;李波;50-54
检测与可靠性
飞针测试机侧向驱动零件的有限元分析与结构优化王野平;董远川;黄韬;55-58
清洁生产与环保
印制板生产中超粗化废液铜回收工艺李香华;付欣星;吴克威;59-62
短兵相接实战场
不同除胶方式对ICD改善的影响李会霞;夏国伟;张志州;张兴望;63-66
该破的是“唯”龚永林;3
新产品新技术（188）龚永林;67
文献摘要（253）龚永林;68