目录
综述与评论
我与印制电路事业的“缘”陈文录;1-3
中国早期印制电路板生产技术回顾(1)龚永林;4-10
电镀涂覆
多层互连印制电路板深微孔性能仿真分析王康磊;宋伟伟;焦小山;11-17
填孔电镀不良能力提升研究姚明飞;司明智;冷科;袁锡志;18-23
酸铜电镀阳极面积对脉冲电镀铜效率的影响陈正军;莫晓锰;严东华;舒平;李洪斌;24-29
机械通孔的电镀填孔工艺研究程骄;周小平;林以炳;王俊;付凤奇;30-35
新型在线碳处理工艺及装置的研究李再强;黄文涛;戴新;张伟奇;36-38
钢带式垂直连续电镀线开夹装置的设计吴志鹏;39-41
挠性板与刚挠板
双面开窗的单面挠性印制板制作工艺高原;朱英帅;严柳;周光裕;42-46
卷式收放卷机设计与分析张振;47-51
HDI板
新型倒置盲孔互连电路技术何润宏;林旭荣;52-55
特种板
多层线电阻精密印制板制作方法万虎;盛龙;江旭;56-62
微波多层印制板多端口本体占位阻胶技术张世雁;张谢;63-66
强化质量强企强业建设龚永林;3
新产品新技术（189）龚永林;67
文献摘要（254）龚永林;68