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综述与评论
中国早期印制电路板生产技术回顾（3）——典型工艺（上）龚永林;1-10
刊首语
数字化转型是一道必答题龚永林;3
基板材料
无卤高频碳氢覆铜板的设计及性能研究秦伟峰;刘俊秀;陈长浩;栾好帅;11-15
图形形成
发光二极管用印制板表面色差控制周国平;杜丁;周武;16-19
机械加工
非对称结构20层埋阻印制板翘曲的改善严俊君;肖鑫;樊廷慧;20-24
印制电路板钻孔用多刃带钻头刀具磨损及孔位精度研究汪古轩;刘洋;张辉;梅健;25-29
微波印制电路板铣切工艺优化王焕清;杨海宁;戴广乾;曾策;龚小林;谢国平;30-34
电镀涂覆
水平沉铜预浸—活化改造的实现严锐峰;徐林龙;张俊;35-40
水平电镀线芯板均匀性提升钱国祥;姚晓建;黄公松;张罗文;41-46
填孔覆盖电镀拐角裂纹改善研究桂来来;裴保云;杨海云;袁继旺;47-50
亚硫酸无氰镀金技术在电子互连中的应用研究王翀;向静;林亚宁;洪延;周国云;张鸿志;张博;51-54
清洁生产与环保
印制电路板有机可焊性保护剂水平线节水方案吴天信;王兴群;55-60
化学镀镍废液的浓缩+干化技术处理效果分析吴志宇;旷玉丹;罗双;黎建平;61-63
印制电路板废水的“1元破氰技术”王怡璇;吴志宇;黎建平;64-66
新产品新技术（191）龚永林;67
文献与摘要（256）龚永林;68