目录
综述与评论
《印制电路信息》杂志发展和壮大的30年林金堵;1-3
机械加工
改善厚铜PCB无铜区流胶不均的方法石邵阳;陈斐健;黄仁浪;4-9
光模块PCB板边插头发白的改善研究李华聪;林以炳;周小平;阳益美;陈前;10-14
六轴大台面印制电路板数控钻床直线导轨安装调整方法何佳春;周洋;马威;15-20
电镀涂覆
石墨烯金属化孔技术应用前景陈伟元;21-24
图形电镀前处理与图电匹配性研究高群锋;25-29
改善高密度互连板镀铜填孔漏填的研究杨云;吴都;曹大福;30-35
PCB镀覆孔异物堵塞不良分析李仕武;王景贵;欧阳泽;36-40
一种微蚀剂自动添加的方法及应用梅绍裕;刘磊;李幼芹;41-45
特种板
高阻值密集平面电阻的失效分析王红月;胡菊红;陈晓峰;46-53
电机驱动模块铝基混压板翘控制技术研究唐宏华;黄双双;徐得刚;王斌;樊廷慧;54-58
短兵相接实战场
PCB生产中膜渣减重减排解决方案李炯;59-60
PCB钻孔成本优化方案郭志伟;徐杰;杨俊;61-64
知识园地
从印制电路到电子电路的演变龚永林;65-66
开启“电子电路知识园地”龚永林;3
新产品新技术（193）龚永林;67
文献与摘要（258）龚永林;68