目录
图形形成与产品检测
机载电子控制器PCB加速寿命试验与数据分析唐鹏;王晓娜;李小明;1-7
铍铜酸性蚀刻工艺研究江赵哲;张国兴;8-14
一种PCB板曝光方法及装置的研究及应用刘幸;罗郁新;吴裕忠;15-22
高多层印制电路板高对准度研究陈梓阳;向参军;彭镜辉;李文锐;23-31
封装载板减成法蚀刻ORP对蚀刻速率的影响及控制王怡悰;彭广胜;田生友;李志东;32-36
对改善低压喷涂技术油墨入孔问题的研究李嘉浚 ;邓亚峰 ;彭文才 ;陈黎阳 ;37-44
印制电路板导电性阳极丝击穿模型仿真研究王泽华;周国云;洪延;艾克华;马朝英;郭珊;45-49
印制电路板超薄铜箔表面粗化铜牙结构及制作技术于鹏鹏;周国云;洪延;唐瑞芳;方蕾;50-56
112Gbps高速材料板内层互连缺陷问题探究陈春华;滕飞;江伟鸿;邹金龙;57-75
HDI板
低轮廓铜箔对激光钻孔工艺的影响王红月;刘涌;76-85
激光钻机加工高精度盲槽研究黄武;李明军;邓贤江;杜军;86-90
HDI高阶产品线路图形对位应用与研究邓伟龙;徐林龙;张俊;91-103
类载板中特殊材料多次压合涨缩研究黄海隆;邹冬辉;樊廷慧;李波;104-115
高阶深微盲孔的加工及其与高纵横比通孔的共镀工艺研究钟明君;雷川;赵鹏;孙军;曹磊磊;何为;陈苑明;116-125
HDI板盲孔缺陷导致的PCBA功能性失效案例解析李伏;李斌;126-132
无芯基板盲孔底部残胶改善谢添华;唐宜华;崔永涛;133-139
特种印制板制造技术
高频板密集孔分层改善研究周飞;钟岳松;张恒;140-144
EGS平台服务器主板高速材料不对称混压翘曲分析张志超;彭镜辉;黎钦源;李运宗;莫辅仁;145-156
多阶盲槽混压板关键技术研究唐成华;王强;黄建国;张长明;张林武;157-163
基于雷达TR组件的高多层微波板工艺研究张长明;黄建国;王强;唐成华;徐缓;164-169
光纤阵列埋入式PCB的压合技术研究林洪德;吴军权;170-173
埋置元件PCB加工方案探讨马点成;吴军权;174-180
一种阶梯状印制插头PCB的制作方法研究雷璐娟;徐竟成;雷川;曹磊磊;冯天勇;何为;陈苑明;181-187
电镀涂覆
基于6 sigma的镀铜均匀性改善研究巫中山;许伟廉;黄李海;冯冲;韩志伟;188-195
基于仿真模型的多层互连深微孔产品电镀能力研究王康磊;宋伟伟;焦小山;196-206
基于负载面积的Plasma工艺能力研究宋伟伟;武凤伍;207-213
垂直连续电镀不同阴阳极回路设计对比分析周帅林;高明;孙宏超;李志东;214-228
200μm芯板激光通孔电镀填孔能力研究尹国臣;李俊;吴道俊;229-237
电镀铜层结构对后工序的品质影响与改善李仕武;王景贵;238-243
IC载板mSAP工艺的化学镀铜性能研究陈海锋;黄俊颖;李卫明;244-253
阻焊油墨镍钯金后发黑研究徐紫琴;崔冬冬;254-265
水平脉冲非析氧不溶性阳极填孔技术林章清 ;刘江波 ;章晓冬 ;钱后才 ;熊海平 ;266-273
挠性和刚挠印制板技术
刚挠板中软板表面黑影残碳去除研究王鹏;徐明;徐华兵;274-283
刚挠结合板模拟回流焊后分层改善分析曹杰;唐鹏;284-288
分层设计刚挠结合板软板层线路制作工艺研究叶天保;杨成友;万品亮;萧琳凯;289-305
浅谈单张挠性芯板刚挠板的制作方法李冲;黎钦源;彭镜辉;何栋;靳文凯;306-310
不对称软硬结合板翘曲改善探讨朱光远;肖璐;311-319
软硬结合板软板分层问题研究黄大维;姚勇敢;易雁;320-328
挠性电路板基材力学性能与产品弯折能力的关系的探究郑会涛;曹广盛;潘丽;王玲;温宇菲;329-335
高阶HDI软硬结合板+cavity技术研究车世民;邹定明;陆永平;金立奎;段斌;336-343
智能制造与机械加工技术
新型深度槽加工方法在模块PCB产品中的应用刘涌;王红月;344-352
压合铜箔起皱的机理与影响因素的研究叶圣涛;黄李海;许伟廉;353-360
多层PCB基材涨缩补偿预测算法研究池飞;吴伟辉;361-365
浅谈数据溯源性分析的风向标价值刘蓉蓉;司鹏博;陶启果;366-373
外层压不流胶半固化片板制作方法的研究汪升;李宇健;374-384
等离子体处理聚四氟乙烯基材表面的机理研究孙改霞;焦其正;张志远;385-392
计算机智能仿真技术在印制电路板镀铜工艺中的应用章哲;393-400
能源厚铜印制板的孔壁裂纹缺陷研究付艺;张亚龙;王锋;401-408