目录
IC封装载板
2.5D封装有机基板制造工艺研究刘晓阳;陈文录;1-9刊首语
新年思考：慎独心安 主敬身强 求仁人悦 习劳神锐王龙基;3HDI板技术
一款任意层互连HDI板制作及流程管控郭达文;何立发;谢圣林;查红平;10-14挠性与刚挠印制板
涂布法液晶聚合物挠性覆铜板的制备梁立;茹敬宏;伍宏奎;15-17
半挠性印制电路板盲槽反控深揭盖工艺研究陈志宇;唐德众;18-22特种板
通信基站RRU主板制作方法研究何艳球;张亚锋;李成军;张永谋;23-26
高精度电阻值印制电路板制作研究姚双佳;孔祥国;27-31
内置电容基板及制造技术探讨杨维生;32-39机械加工
PCB微钻头刃粗磨加工效率的提升研究陈振;谭芒飞;陈汉泉;40-42
PCB钻孔用抗静电型盖板的制备及其性能研究杜山山;罗小阳;刘玉斌;43-46
飞秒激光钻孔是PCB制造紧迫的技术课题林金堵;47-51电镀涂覆
密集散热区PTH孔问题研究何艳球;李成军;王佐;张亚锋;52-55
化学镀银板剥银后铜面产生微空洞的研究邱成伟;覃事杭;李小海;王晓槟;56-59
取代化学镍金用于线宽线距小于30μm高密度印制板的新技术方景礼;60-63
印制板的金面氧化改善曹卓;64-66
新产品新技术(151)龚永林;67
文献摘要(216)龚永林;68
CPCA书目介绍69-70
2020年度《印制电路信息》报刊征订火热逬行中71
读者意见表72